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[HF20260768]氧化镓毫米波雷达芯片工艺窗口验证与测试成交公告
公告名称:
[HF20260768]氧化镓毫米波雷达芯片工艺窗口验证与测试成交公告
所属地区:
山西
发布时间:
2026-04-14
详细内容:
【附件 下载附件请联系客服 QQ:2041 408 252】











1.









项目名称:氧化镓毫米波雷达芯片工艺窗口验证与测试













2.成交供应商名称:山西福晟宸科技有限公司













3.成交供应商地址:山西省太原市万柏林区长风西街62号长风世纪广场C座811室













4.成交金额(折合人民币):169700元











5.





付款方式:服务完成且验收合格后7个工作日之内付合同金额100%。











6.主要成交标的:











































序号











服务名称











服务内容











服务期限











1







氧化镓毫米波雷达芯片工艺窗口验证与测试







1.芯片直流参数测试:测试基于

Gao材料的毫米波雷达芯片的

I-V特性、阈值电压、跨导、击

穿电压及接触电阻等直流参数;

2.芯片射频小信号测试:测试芯

片在片(On-wafer)S参数,提

取GaO材料器件的特征频率

(fT)、最高振荡频率(fmax)

及小信号增益;

3.芯片大信号与功率测试:针对

Gao材料的高功率特性,测试芯

片的功率增益、1dB压缩点

(P1dB)、饱和输出功率(Psat)、

功率附加效率(PAE)及三阶交

调;

3.芯片噪声与功能测试:测试芯

片噪声系数,并验证基于Gao材

料的毫米波雷达芯片在特定频

段下的波形发射、接收及调制解

调功能;

4.材料与工艺验证:结合测试数

据,提供关于Ga0材料特性(如

迁移率、缺陷密度)对芯片性能

影响的初步分析;“临界击穿电

场强度测试”:直接验证HVPE

外延层的缺陷密度(缺陷会导致

提前击穿)。

5.可靠性测试:测试芯片在长时

间、高温、低温、高湿度等极端

条件下的工作稳定性。





合同签订后20天内











华中科技大学集成电路学院







2026年04月14日





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