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服务名称

服务内容

服务期限

1

铜箔缺陷检测设备硬件分析报告

1.要求对铜箔缺陷检测设备的硬件整体实现做原理性分析，包含的功能划分，芯片选型，接口方式，电气性能，散热方式，电源管理，电磁兼容的原理性分析。

2.分析报告整体要求实现图像采集，通过所设计的影像卡读取两路16K彩色工业扫描CCD摄像机的图像数据，实现数据的采集，处理。在铜箔运行速度为0.5m/s的情况下，达到瑕疵检测精度≤0.5mm。分析报告为实现此目标给出可行性分析。

3.铜箔缺陷检测设备要求支持米伦接口以及其通讯，匹配现有所用的米滚轮型号；分析报告根据此要求给出可行性分析以及实现方式。

4.分析报告实现基础信息清晰，硬件模块全覆盖，逻辑递进连贯。

合同签订之日起5个月

2

铜箔缺陷检测设备的原理图图纸

1.. 原理图要实现影像卡的有效接口，如米伦接口，网口，HDMI接口，影像讯号1/2 ，以及电源输入等接口；

2. 原理图要求实现检测设备功能的完整性；

3. 原理图要求增加两路万兆光口SFP，实现高速线扫相机的图像采集；

4. 在原理图上实现电磁兼容的设计，做好隔离与防护；

合同签订之日起5个月

3

铜箔缺陷检测设备PCB图纸

图纸设计要求要做到设计层数大于8层；严格匹配差分阻抗；

设计要求：做到热管理和电磁兼容与防护的设计；

设计要求：需要重点保障信号完整性，电磁兼容性，热稳定性，同时适配设备整体的供电接地体系；

合同签订之日起5个月